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长电科技拟募资125亿加码集成电路封装测试业务-【新闻】

发布时间:2021-05-28 14:08:02 阅读: 来源:线缆挤出机厂家

长电科技拟募资12.5亿加码集成电路封装测试业务

停牌一周后,长电科技发布了定增预案,公司拟以不低于5.32元/股的价,非公开发行不超过234,962,406股,募集资金12.5亿元用于年产9.5亿块FC(倒装)集成电路封装测试项目及补充流动资金。

预案显示,项目建成后将形成年封装FCBGA系列、Flip Chip on L/F系列以及FCLGA系列等高端集成电路封装测试产品9.5亿块的生产能力,项目建设期为两年,总投资额为84,080万元,其中固定资产投资79,308万元,铺地流动资金4772万元。项目建设地点位于江阴市经济技术开发区高新技术工业园,将使用位于长山路78号公司城东厂区现有C3厂房。

公告显示,该项目实施达标达产后,预计新增产品年销售收入116,700万元,新增利润总额12,828万元,预计投资回收期(税后)约7.91年(含建设期2年),内部收益率(税后)为13.59%。公司目前正在办理年产9.5亿块FC(倒装)集成电路封装测试项目立项备案手续和环保评价审批手续。

此外,公司拟将此次募集资金中35920万元用于补充流动资金,缓解公司营运资金压力,满足公司经营规模持续增长带来的营运资金需求,降低资产负债率,提高公司整体盈利能力。

长点科技同时公告,公司股票将于11月28日复牌。

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